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单面线路板碳膜版系列双面线路板铝基电路版

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双面线路板

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双面线路板

层数：	厚铜板内外3/30z
基材：	1.2mm（包铜）
表面处理：	沉镍金
线宽：	1.4mm
线隙：	1.6mm
最小孔径：	03mm
产品应用：	通讯连接器
要求：	电金：0.03um/min
备注：	2层

产品概述详细参数

邦定板，最小线宽

层数：	厚铜板内外3/30z
基材：	1.2mm（包铜）
表面处理：	沉镍金
线宽：	1.4mm
线隙：	1.6mm
最小孔径：	03mm
产品应用：	通讯连接器
要求：	电金：0.03um/min
备注：	2层

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